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8 Oct 2024
A l’occasion du 30ᵉ colloque Therminic, de retour en France et pour la première fois à Toulouse, Jean-Pierre Fradin, coorganisateur, responsable recherche à l’Icam, a répondu aux questions de VIPress.net, quotidien d’information de la filière électronique et numérique.
Plus d’une centaine de chercheurs internationaux étaient réunis, du 25 au 27 septembre 2024 pour la 30ᵉ édition de Therminic. Toulouse accueillait, pour la première fois, cet événement coorganisé par l’Icam et le LAAS-CNRS.
Dans une interviewée accordée à VIPress, Jean-Pierre Fradin, responsable recherche en « Production, stockage et gestion de l’énergie » à l’Icam, est revenu sur les enjeux de cet événement attendu des acteurs mondiaux de la thermique électronique et important pour l’Icam.
« Le colloque Therminic est le principal événement européen qui permet aux universitaires et aux industriels de partager les avancées récentes en matière de défis et de solutions thermiques pour l’électronique, la microélectronique, les semi-conducteurs… ». Et d’expliquer que c’est « l’occasion pour l’ensemble des acteurs régionaux de démontrer leurs capacités et savoir-faire dans le domaine de la thermique liée à l’électronique ». De nouveaux partenariats internationaux devraient d’ailleurs émerger de cet événement. Dans cette interview, Jean-Pierre Fradin explique également les défis d’avenir auxquels la thermique électronique doit faire face.
Pour en savoir plus, l’article et l’interview de Jean-Pierre Fradin sont à lire sur VIPress.net, ici.
